搜题请搜索小程序“爱下问搜题”
问题 单项选择题

半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A.热阻

B.阻抗

C.结构参数

答案

参考答案：A

单项选择题

某6m大开间多层砌体房屋，刚性方案，底层从室外地坪至楼层高度为5.4m，基础埋置较深且设有刚性地坪，已知墙厚240mm，组合墙的平面尺寸如图12-10所示。采用MU10烧结普通砖，M7.5混合砂浆；构造柱为C20级混凝土（f=9.6N／mm），采用HRB335级钢筋，边柱、中柱钢筋均为414。砌体施工质量控制等级B级，结构安全等级二级。

试问，该墙的轴心受压承载力设计值（kN/m），与下列何项数值最为接近（）？

A.250

B.261

C.296

D.248
查看答案
单项选择题

女性，35岁，持续性血压升高2个月，疑诊嗜铬细胞瘤，则下列检查中敏感性和特异性最高的是（）

A.尿VMA

B.尿MN

C.尿NMN

D.尿TMN

E.尿17-羟
查看答案