参考答案：

（1）气孔率。气孔率越大，气孔分布越细，导热性越小。

（2）化学组成和晶体结构。组织致密导热性好，晶体导热性大于非晶体。

（3）温度。大部分耐火制品的导热系数随温度升高而增大，但镁砖和碳化硅砖则随温度升高而减小。