问题
单项选择题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D、印刷电路板与波峰角度不好
答案
参考答案:C
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D、印刷电路板与波峰角度不好
参考答案:C