—次焊接工序比较简单,成本低,适用于()的电子产品的生产。
参考答案:批量不大、品种不多
复合树脂充填洞形制备的特点是()。
A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
E.无须去净无基釉,但要有良好的抗力形
MKD-5S钻机是一种低转速、大扭矩、能够钻进大口径的全液压坑道钻机。