问题 单项选择题

第二类回火脆性产生的原因是()的缘故。

A.晶粒边界杂质浓度增高

B.晶粒边界杂质浓度降低

C.晶粒内部杂质浓度增高

D.晶粒内部杂质浓度降低

答案

参考答案:A

单项选择题
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