硅砖的荷重软化温度可达（）℃以上。_爱下问搜题

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问题填空题

硅砖的荷重软化温度可达（）℃以上。

答案

参考答案：1620

填空题

哈佛大学教授格雷纳1967年在《组织变革模式》一书中提出（）。

判断题

支票可以作为结算工具，也可作为押汇和信贷工具。( )