采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
参考答案：B
沟通过程中的干扰因素可能来自沟通本身，也可能来自外部环境。
一用户的总账与明细账对账不平，无法结账，怎么办？
