采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
参考答案:B
型砂中除了含有原砂、粘土、水等材料外,通常还特意加入一些材料,如煤粉、渣油、淀粉等,目的是(),();高温作用下失去结构水、丧失粘结能力成为死粘土。
患儿,女,7岁。病史法洛四联症。严重呕吐腹泻2天,急诊入院,候诊时,患儿突然出现头晕,右侧肢体肌力下降,考虑最可能的并发症是()
A.脑栓塞
B.脑膜脑炎
C.脑脓肿
D.感染性心内膜炎
E.中毒性脑炎