印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。_爱下问搜题

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问题填空题

印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

答案

参考答案：分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

填空题

已知数列{a_n}，{b_n}都是等差数列，且a₁=5，b₁=15，a₁₀₀+b₁₀₀=100，数列{c_n}满足c_n=a_n+b_n（n∈N^*），则数列{c_n}的前100项和是______．

多项选择题

结节病可有

A．脱皮

B．消瘦、食欲不振

C．心律失常

D．高血钙

E．神经肌病