电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
参考答案:错
若口腔粘膜无缺损,而皮肤缺损较多,应采取的措施是
A.设法对位缝合口腔粘膜
B.严密缝合口腔粘膜,以皮瓣或植皮关闭皮肤侧创面
C.口腔粘膜与皮肤相对缝合,消炎创面
D.放置引流物于创面中加压包扎
E.皮瓣修复缺损关闭创口
反Colles骨折(Smith骨折)的典型移位是()。
A.远侧端向掌侧桡侧移位
B.远侧端向掌侧尺侧移位
C.远侧端向背侧桡侧移位
D.近侧端向掌侧桡侧移位
E.近侧端旋转移位