问题
单项选择题
现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是（）
A.PGA370
B.PPGA370
C.FCPGA370
D.SOCKET370
答案
参考答案：C
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现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是（）
A.PGA370
B.PPGA370
C.FCPGA370
D.SOCKET370
参考答案：C