在下面哪个协议用于发现设备的硬件地址（）。
A.RARP
B.ARP
C.IP
D.ICMP
参考答案：B
室内多系统合路要求TD-LTE的电平RSRP大于（）dBm
A.-75，
B.-85，
C.-105，
D.-120.
简述影响需求量的主要因素？
