金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
A.石英砂B.金刚砂C.氧化铝D.氧化硅E.碳化硅
参考答案:C
有R1与R2两电阻,串联时电压之比是1 :2 ,电流之比是_______ ;当两电阻并联时,则通过R1、R2的电流之比________,电压之比_________。
口服液一般采用煎煮法制备。