金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是 （）

A.蜡型的厚度应均匀一致

B.表面应光滑无锐角

C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

使“计算机技术”在当前窗体上输出的语句是（ ）。

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