微笑时的唇高线位于上颌中切牙的 （）
A.切缘
B.切1／3
C.切1／2
D.切2／3
E.龈缘
参考答案：D
______是指利用实验室间比对来确定实验室检测/校准能力的活动。
A．能力验证 B．能力比对 C．期间核查 D．实验室比对
晶粒度对材料性能影响大，一般晶粒尺寸越小，则（）
A.强度高，塑性差
B.强度低，塑性好
C.强度高，塑性好
D.强度低，塑性差
