装药时，药卷被捣实，增加了药卷的密度，降低了爆轰稳定性，是造成残爆的原因之一。（）
参考答案：对
Let not tell him.[ ]
A. is
B. us
C. this
P0口作数据线和低8位地址线时( )
A．应外接上拉电阻 B．不能作I/O口 C．能作I/O口 D．应外接高电平
