为了改善增强材料与基体浸润性，制备MMC时，可以通过（）

A、基体合金化，以降低液态基体的表面张力。

B、基体合金化，以增加液态基体与增强材料的界面能。

C、涂层，增加增强材料的表面能。

D、涂层，降低增强材料的表面能。

关于UTRAN各个接口的协议模型描述错误的是：（）

A、从水平层来看，协议结构主要包含两层：无线网络层和传输网络层。

B、从垂直平面来看，协议结构包括控制面和用户面。

C、所有与陆地无线接入网有关的协议都包含在无线网络层，传输网络层是指被UTRAN所选用的标准的传输技术，与UTRAN的特定的功能无关。

D、传输网络控制面在控制面和用户面之间，存在于无线网络层和传输网络层，承载了无线网络控制平面的信息。