目前大多数集成电路生产中，所采用的基本材料为（）。
A.非晶硅
B.单晶硅
C.多晶硅
D.硫化镉
参考答案：B
解不等式|x－1|＋|x－2|≤2
硬膜外隙阻滞的并发症除外（）
A.穿破硬脊膜
B.全脊髓麻醉
C.颅内压增高
D.局麻药中毒
E.脊髓损伤
