参考答案：（1）冷变形加工时主要的形变方式是滑移，由于滑移，晶体中空位和位错密度增加，位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。

（2）回复过程空位扩散、聚集或消失；位错密度降低，位错相互作用重新分布（多样化）。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。

（3）再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少，能量降低，成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。

（4）晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动，微量杂质原子偏聚在晶界区域，对晶界移动起到拖曳作用，这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似，影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差，而界面移动的驱动力是界面曲率。