零件装配时，使用可换垫片、衬套和镶条等方式，以消除零部件间的累积误差或配合间隙的方法是（）。
A、修配法
B、调整法
C、选配法
参考答案：B
基因芯片的应用领域包括（）
A、疾病诊断
B、环境监测
C、食品卫生
D、药物筛选
E、以上都是
建设工程项目中防止污染的设施，必须与主体工程（）。
A.同时设计
B.同时申报
C.同时验收
D.同时施工
E.同时投产使用
