触头间介质击穿电压的大小与触头间的（）等因素有关。 A.温度 _爱下问搜题

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问题多项选择题

触头间介质击穿电压的大小与触头间的（）等因素有关。

A.温度

B.离子浓度

C.电弧电流大小

D.电弧长度

答案

参考答案：A, B, D

单项选择题

舌中央淋巴管最后多汇入

A．颏下淋巴结
B．颌下淋巴结
C．颈深上淋巴结
D．颈二腹肌淋巴结
E．颈肩胛舌骨肌淋巴结

填空题

软件生命周期可分为多个阶段,一般分为定义阶段、开发阶段和维护阶段。编码和测试属于【】阶段。