串联电路中,各负载()相等。
A.电压
B.电流
C.功率
D.电阻
参考答案:B
基托损坏,需在口内取模后修理是哪一项()
A.对自凝塑料过敏者
B.基托局部不密合
C.瓷牙连接塑料的装置不良
D.基托折断无法对接
E.低<4mm
软件测试通常采用黑盒测试和白盒测试。其中黑盒测试根据软件的 (31) 设计测试用例,白盒测试根据软件的 (32) 设计测试用例。
A.功能规格说明
B.需求说明
C.内部结构和逻辑
D.数据流图