洄流焊对PCB上元器件的要求()
A.元器件的分部密度均匀
B.功率器件分散布置
C.质量大的不要集中放置
D.元器件排列方向最好一致
参考答案:A, B, C, D
多发性硬化().
A.小脑和脑桥萎缩
B.大脑无明显病理改变
C.中脑黑质神经细胞脱失
D.中枢神经系统局部脑组织非炎性坏死
E.中枢神经系统白质的局灶性炎性脱髓
关于对学生奖励和惩罚的描述错误的是()。
A.奖励比惩罚的效果更好
B.奖励和惩罚不需要考虑个别差异
C.过多使用外部奖励可能削弱内部动机
D.无论是奖励还是惩罚,其效果关键取决于技巧