参考答案：

①超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高，深亚微米工艺已经走向成熟，在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能；

②由于工艺线宽的不断减小，在半导体材料上的许多寄生效应已经不能简单地被忽略，这就对EDA工具提出了更高的要求。同时，也使得IC生产线的投资更为巨大。可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场；

③高性能的EDA工具得到长足的发展，其自动化核智能化程度不断提高，为嵌入式系统设计提供了功能强大的开发环境；

④计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SOC设计提供了物理基础。