参考答案：

1.对主芯线外面的屏蔽层要认真进行处理，特别是半导体胶带在剥离后，要用木锉或四氧化碳等溶剂将粘在绝缘层表面的导电胶或石墨粉处理干净。

2.屏蔽层及其他芯线必须可靠接地。

3.屏蔽层与导体裸露部分间的电气间隙必须满足要求。

4.屏蔽层与本相芯线裸露导体间的爬电距离必须满足要求。