参考答案：

晶体材料的无损伤表面抛光技术，原理上是以不破坏表面层的原子排列.即以不破坏极表层结晶结构的加工单位进行材料切除加工。这种加工方法可分为以下几种：

1）机械化学复合加工；

2）机械微量左除加工；

3）化学腐蚀加工。

机械化学复合加工中施加机械能作用，引起晶体表面发生物理化学变化，产生固相反应的机械化学抛光，也有在机械作用同时再施加化学作用，借助加工时摩擦热的局部应力应变由加工液促进化学作用的湿式机械化学抛光。

机械微量去除，只限定于磨粒作用的机械抛光。另外还有一种，是使微细粒子与工件表面发生冲撞以原子级单位去除材料的弹性发射加工。

化学腐蚀加工方法，导致工件表面上的凹凸较大，需要软质抛光盘上用化学液进行研磨即所谓盘式化学研磨。用这种方法.加工效率和表面形状都不太好。