问题
单项选择题 A1型题
下半盒装盒过程中最常见的问题是 ()
A.模型包埋不牢
B.基托暴露不够
C.出现倒凹,石膏折断
D.基牙折断
E.充填气泡
答案
参考答案:C
解析:下半盒装盒过程中最常见的问题是出现倒凹,石膏折断。处理办法:在石膏尚未完全结固时,于水龙头下,用手指借水抹光石膏表面。再用小排笔刷去粘附在蜡型上的多余石膏,注意消除倒凹,形成驼峰。
下半盒装盒过程中最常见的问题是 ()
A.模型包埋不牢
B.基托暴露不够
C.出现倒凹,石膏折断
D.基牙折断
E.充填气泡
参考答案:C
解析:下半盒装盒过程中最常见的问题是出现倒凹,石膏折断。处理办法:在石膏尚未完全结固时,于水龙头下,用手指借水抹光石膏表面。再用小排笔刷去粘附在蜡型上的多余石膏,注意消除倒凹,形成驼峰。