按通风范围，焊割作业通风措施可分为（）
A.全面通风
B.局部通风
C.机械送风
D.机械排风
参考答案：A, B
单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数（）。
A.升高
B.降低
C.无指数
D.减半
E.不变
溶剂挥发过快容易造成涂膜缺陷，下列哪个缺陷不会因溶剂挥发过快导致的是（ ）。
A．孔
B．泛白
C．桔皮
D．流挂
