元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

A.1/10

B.1/5

C.1/3

D.1/2

目前，我国最常用的回弹弯沉测试方法是______。

A．承载板法
B．贝克曼梁法
C．自动弯沉仪法
D．落锤式弯沉仪法