使焊料降低流动性且会增加焊料腐蚀性的杂质是（）
A.金
B.铝
C.铁
D.铜
参考答案：B
用半透膜分离胶体溶液与晶体溶液的方法，叫做（）。
A.电泳
B.渗析
C.胶溶
D.过滤
E.电解
什么是软件开发生命周期法？
