B类DEU连到:
A、顶端(top line)数据总线
B、中(mid line)数据总线
C、一条ARINC429数据总线
D、不确定
参考答案：B
（y2）3•（-y4）3•y．
小砌块墙体孔洞中需填充隔热或隔声材料时，应填满，不予捣实，（）。
A.随砌随灌填
B.砌一皮后，间隔1h再灌填，便于沉实
C.砌一皮灌填一皮
D.灌填顺序未做具体规定，不影响施工质量
