问题 多项选择题

常用集成电路的封装方法有()。

A.陶瓷双列直插

B.塑料双列直插

C.陶瓷扁平

D.塑料扁平

E.金属扁平

答案

参考答案:A, B, C, D

选择题
问答题 论述题