问题
问答题 简答题
材料的许多性能如强度、光学性能都要求晶粒尺寸微小分布均匀，工艺上如何控制烧结达到该目的？
答案
参考答案：
（1）控制烧结时间和温度。
（2）抑制二次再结晶的长大。
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材料的许多性能如强度、光学性能都要求晶粒尺寸微小分布均匀，工艺上如何控制烧结达到该目的？
参考答案：
（1）控制烧结时间和温度。
（2）抑制二次再结晶的长大。