问题
单项选择题
目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）
A.多芯片组件（MCM）
B.硅大圆片（WSI）
C.混和大圆片（HWSI）
D.三维组装（3D.
答案
参考答案：D
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目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）
A.多芯片组件（MCM）
B.硅大圆片（WSI）
C.混和大圆片（HWSI）
D.三维组装（3D.
参考答案：D