问题 多项选择题

关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。

A.不影响电路性能

B.会感应周围的信号,使EMC特性变坏

C.具有屏蔽作用

D.会影响焊接质量

答案

参考答案:A, C, D

单项选择题
多项选择题