问题
多项选择题
关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。
A.不影响电路性能
B.会感应周围的信号,使EMC特性变坏
C.具有屏蔽作用
D.会影响焊接质量
答案
参考答案:A, C, D
关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。
A.不影响电路性能
B.会感应周围的信号,使EMC特性变坏
C.具有屏蔽作用
D.会影响焊接质量
参考答案:A, C, D