问题
多项选择题
下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer
B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层
D.元件的3D模型放置在TopOverlay层
答案
参考答案：C, D
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下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer
B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层
D.元件的3D模型放置在TopOverlay层
参考答案：C, D