下列有关硅和硅的化合物的用途错误的是

A．硅单质作耐火材料

B．晶体硅作半导体材料

C．二氧化硅作光导纤维材料

D．高纯硅作计算机芯片材料

以下哪项情况无菌包可以继续使用（）

A.被无菌生理盐水打湿

B.放在地面

C.包装有霉点

D.密封容器的筛孔禁闭，在有效期内

E.外包装指示带没有变色