分离培养霍乱弧菌的常用培养基是（）.

A.SS琼脂平板

B.碱性培养基

C.血琼脂平板

D.亚碲酸钾血琼脂平板

E.巧克力（色）平板

钢结构焊接产生气孔的主要原因不包括（）。

A.焊条药皮损坏严重

B.焊接材料质量不好

C.母材有油污或锈和氧化物

D.焊接电流过小