金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为()
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
参考答案:D
在机组冷态启动过程中,当高加随机启动时,发现高压胀差增长较快,你的处理应是()。
系统复核一般用于整件出货的情况。