下颌骨骨折的好发部位中包括( )
A.正中联合
B.颏孔区
C.下颌角
D.髁突颈部
E.以上均是
参考答案:E
解析: 下颌骨的薄弱部位为正中联合、颏孔区、下颌角区、髁状突颈部。
常见的8251、8253、8255A集成芯片为()
A、8251、8253为串行接口芯片,8255A为并行接口芯片
B、8251、8253为并行接口芯片,8255A为定时/计数芯片
C、8251、8255A为串行接口芯片,8253为定时/计数芯片
D、8251为串行接口芯片,8253为定时/计数芯片,8255A为并行接口芯片
髋关节后脱位的复位手法不包括:()
A.Allis法
B.Bigelow法
C.Stimson法
D.反回旋法
E.拔伸足蹬法