问题 问答题

分析回复与再结晶阶段空位与位错的变化及其对性能的影响。

答案

参考答案:

在低温回复阶段,主要表现为空位的消失。冷变形后所产生的大量空位,通过空位迁移至表面或晶界,空位与间隙原子重新重合,空位与位错发生交互作用,空位聚集成空位片等方式,使得空位数量急剧减少。

在中温回复阶段,温度升高,使位错容易滑移,同一滑移面上的异号位错相遇会相互吸引而抵消,不但使亚晶内部的位错数目减少,而且胞壁缠结位错的减少更为显著,重新调整排列规则,胞壁变得明晰,形成回复亚晶。即该阶段主要表现为位错的滑移,导致位错重新结合,异号位错的汇聚而抵消以及亚晶的长大。

在高温回复阶段,位错运动的动力学条件更为充分,滑移同时也发生攀移,使得多层滑移面上的位错密度趋于相同,各位错之间的作用力使得同一滑移面上的位错分布均匀,间距大体相等,形成规则排列的垂直于滑移面的位错墙,即多边形化的过程。多边形化构成的位错墙即是小角度晶界,它将原晶粒分隔成若干个亚晶粒。

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