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问题 单项选择题

口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度为

A．350～450℃
B．500～600℃
C．650～750℃
D．800～850℃
E．950～1050℃

答案

参考答案：C

补全对话，情景问答

补全对话，每空一词。

A: John, are you free tomorrow?

B: Yes, why?

A: Would you __1__ to go to the cinema with me?

B: That's a good __2__.

A: It's Jackie Chan. Do you like him?

B: Yes, he is my favourite film __3__. __4__ is the film?

A: It's in the evening.

B: Let's go __5__ Betty, too.

A: All right.

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单项选择题 B1型题

糖酵解的场所是（）

A.细胞核

B.细胞质

C.线粒体

D.微粒体

E.内质网
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