参考答案：在250～400℃间回火时出现的脆性叫低温回火脆性，也称第一类回火脆性；在450～650℃间回火时出现的脆性称高温回火脆性，也称第二类回火脆性。第一类回火脆性为不可逆的回火脆性；第二类回火脆性为可逆的。第一类回火脆性是由于马氏体分解时沿马氏体条或片的界面析出断续的薄壳状碳化物，降低了晶界的断裂强度，使之成为裂纹扩展的路径，因而导致脆性断裂；第二类回火脆性产生的原因是Sb、Sn、P、As等杂质元素在回火处理时向原奥氏体晶界偏聚，减弱了奥氏体晶界上原子间的结合力，降低晶界断裂强度，是产生第二类回火脆性的主要原因。