铝合金材料焊接前应清除待焊处的()
A.油腻
B.水分
C.氧化膜
参考答案:C
脾气虚损病机,主要指的是()
A.升清作用减弱,升降失司
B.运化无权,纳食不化
C.健运失职,气血生化无源
D.统摄无权,血溢脉外而出血
E.疏泄失常,气机阻滞
DG型导电膏涂敷于导电排搭接处和电气设备连接处,可以降低接触电阻()%。
A.10—20
B.20—25
C.25—95
D.3—5