问题
多项选择题
在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。
A.PPP
B.SLIP
C.LAPS
D.GFP
答案
参考答案：A, C, D
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。
A.PPP
B.SLIP
C.LAPS
D.GFP
参考答案：A, C, D