试述下列因素如何影响DNA的复性过程:
低于T m 的温度;
参考答案:低于T m 的温度可以促进DNA复性;
已知限流孔板前后压力P1=1.96×106Pa,P2=1.47×106Pa,压缩系数Z1=1,孔板直径do=10mm,限流孔系数C=0.7。相对分子质量M=18,气体绝热指数K=1.4,温度t=30℃,则气体流量W是( )。
A.(895.33kg/h
B.(626.73kg/h
C.(470.05kg/h
D.(335.00kg/h
可控硅导通和截止两个工作状态和()等因素有关。
A.阳极电压
B.阳极电流
C.可控硅内阻
D.控制极电流
E.阴极电流