问题 单项选择题

气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()

A.热影响区的再结晶区

B.热影响区的不完全重结晶区

C.焊缝金属一次结晶过程

D.焊缝金属二次结晶过程

答案

参考答案:C

选择题
单项选择题