参考答案：

1.可在较低的温度下，将各种杂质掺入到不同的半导体中；

2.能够精确控制晶圆片内杂质的浓度分布和注入的深度；

3.可实现大面积均匀性掺杂，而且重复性好；

4.掺入杂质纯度高；

5.由于注入粒子的直射性，杂质的横向扩散小；

6.可得到理想的杂质分布；7.工艺条件容易控制。