拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A、印制板表面
B、焊盘表面
C、焊盘的擂线孔中
D、焊盘上
参考答案:C
Th2细胞主要分泌()。
A.IFN-α
B.IL-4
C.IFN-γ
D.IFN-β
E.IL-2