问题
问答题 简答题
芯片封装工艺的基本流程是什么？
答案
参考答案：
贴膜（LaminatE.；背面打磨（Backlap）；去膜（TaperemovE.；贴膜（Tapemount）；切割（Sawing）；检测（Inspection）；芯片粘贴（Dieattach）；烘培（OvencurE.；金线键合（Wirebonding）；检测（Inspection）；压模（Molding）；烘培（OvencurE.；电镀（Plating）；印字（Marking）；引脚切割和引脚成型（TrimandForm）；检测（Inspection）.