问题
问答题 简答题
为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？
答案
参考答案：
良好的电特性和机械特性、良好的散热性、适合固定SMA或其他类型的连接器、对周围环境可实现双向屏蔽
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为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？
参考答案：
良好的电特性和机械特性、良好的散热性、适合固定SMA或其他类型的连接器、对周围环境可实现双向屏蔽